碳化硅反应器保温隔热性能大大提高

   碳化硅反应器提高了生产效率、生产规模、产量以及化学处理的质量，同时降低了环境影响、性能波动以及成本。

   碳化硅反应器具备通用性，不需要对设备或工艺做出大幅改动，然而当前的批量工艺技术要求化学过程适应基于一系列可变条件的现有设备。芯片为无压烧结碳化硅材质，具有强的耐化学腐蚀性和的导热率，可处理包括KOH等强腐蚀性物质，其高导热率决定了其具有的换热效率，改善了反应过程的传热条件，加快了反应效率。反应器外部支架为不锈钢材质，带有特制隔热保温层，可有利于节能降耗以及更的控温。

   碳化硅反应器芯片原材料为亚微米级高纯碳化硅，纯度99.5%以上，采用无压烧结工艺经2150度烧制，并经精密加工而成，单组反应器单元为多片式结构，采用技术高温键合成一个整体，*消除了泄露风险。芯片自身带有温度探头，可灵活监控反应温度。碳化硅反应器芯片采用“反应/换热一体式”设计，一面是反应通道，一面是换热通道，两种功能集成在一块碳化硅板上，得到了换热效率。

   换热系统的冷热媒可直接注入碳化硅反应器芯片的换热通道内，通道采用流线型设计并安装有扰流扩散器，既满足了媒介的快速流动，不会产生明显压降，又可保证媒介与芯片本体充分接触，有利于控温。碳化硅反应器模块单元带有特制的保温隔热层，使用特殊保温材料将碳化硅反应器芯片充分包裹，碳化硅芯片与外部金属部分无接触，保温隔热性能大大提高，有利于节能降耗，同时增加了设备使用中的安全性。

   本反应器体积紧凑、结构清晰，可方便进行灵活的串联和并联操作，充分满足各种不同工艺场合，碳化硅反应器无任何金属接触，进出液口使用的锥形连接器，便于快速连接PTFE管线，另外也可根据具体需求定制的进出口接头。